A cewar rahotanni na dijital, majiyoyin masana'antu sun bayyana cewa TSMC na shirin saka hannun jari sama da dala biliyan 15 a 2021 don ciyar da fasahar 3nm na kamfanin gaba.
Masu binciken masana'antar da aka ambata a sama sun bayyana cewa TSMC tana haɓaka ƙarar 3nm a rabi na biyu na 2022 don saduwa da umarnin Apple. Kamfanin zai yi amfani da fasaharsa ta N3 (3nm process), wanda ya hada da fasahar da ake kira 2.5nm ko 3nm Plus. Ingantaccen 3nm tsari kumburi don ƙera Apple na ƙarni na gaba iOS da Apple Silicon na'urorin.
An bayar da rahoton cewa TSMC ta bayyana a kan kiran kuɗin da aka yi a ranar 14 ga Janairu cewa kusan 80% na kuɗaɗen kashe kuɗi na wannan shekara za a yi amfani da su ne don fasahohin aiwatar da ci gaba, gami da 3nm, 5nm da 7nm. Wannan tsabtataccen wafer din an kiyasta yana da kashe kudade tsakanin Dalar Amurka biliyan 25 da Dalar Amurka biliyan 28 a 2021, wanda ya fi Dala biliyan 17.2 dala biliyan a shekarar da ta gabata.
A cewar TSMC, idan aka kwatanta da tsarin 5nm, tsarin 3nm na iya ƙara ƙarfin transistor da kashi 70%, ko inganta aiki da 15%, kuma zai rage amfani da wuta da kashi 30%.